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Liu, Yong [VerfasserIn]

Power electronic packaging : design, assembly process, reliability and modeling

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Medientyp: Buch
Titel: Power electronic packaging : design, assembly process, reliability and modeling
Beteiligte: Liu, Yong [VerfasserIn]
Erschienen: New York; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2012
Erschienen in: Electrical engineering
Umfang: XVIII, 591 S.; Ill., graph. Darst; 24 cm
Sprache: Englisch
DOI: 10.1007/978-1-4614-1053-9
ISBN: 1461410525; 9781461410522
Identifikator:

RVK-Notation: ZN 4192 : Technologie diskreter Bauelemente (Bonden; Gehäuse); Packaging
ZN 8340 : Leistungselektronik
Schlagwörter: Elektronisches Bauelement > Bestücken
Elektronisches Bauelement > Durchschlagfestigkeit
Elektrisches Bauelement > Design
Elektrisches Bauelement > Thermodynamische Eigenschaft
Entstehung:
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Bereichsbibliothek DrePunct – Freihand

Signatur: ZN 8340 L783
Barcode: 33725770

Status: Ausleihbar

Bestand der TU Dresden

Signatur: 2012 8 031657
Barcode: 11693762N

Status: Verfügbarkeit bitte in Prof Verfahrenstechnologie Elektronik erfragen.

Bestand der TU Dresden

Signatur: 2014 8 022051
Barcode: 11830285N

Status: Verfügbarkeit bitte in Prof Leistungselektronik erfragen.