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Medientyp: Buch; Hochschulschrift Titel: Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias) Beteiligte: Sättler, Peter [VerfasserIn] Körperschaft: Technische Universität Dresden Erschienen: Dresden, 2015 Umfang: XII, 129 Seiten; Illustrationen, Diagramme Sprache: Deutsch RVK-Notation: ZN 3444 : Kontaktwerkstoffe ZN 4125 : Verbindungstechnik (Löten, Kontaktierung) Schlagwörter: Hochschulschrift Entstehung: Hochschulschrift: Dissertation, Technische Universität Dresden, 2015 Anmerkungen:
Bereichsbibliothek DrePunct – Freihand Signatur: ZN 3444 S127 Barcode: 34122146 Fällig am: 02.05.2024 Status: Ausgeliehen, Vormerken möglich > Vormerken möglich - bitte anmelden
Zentralbibliothek – Magazin Signatur: 2016 8 018539 Barcode: 34122145 Status: Ausleihbar, bitte bestellen > Bestellen möglich - bitte anmelden
Bereichsbibliothek DrePunct – Magazin Signatur: 2016 8 018540 Barcode: 34122144 Status: Bestellen zur Benutzung im Haus, kein Versand per Fernleihe, nur Kopienlieferung > Bestellen möglich - bitte anmelden