> Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Medientyp: Buch; Hochschulschrift Titel: Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen für flexible elektronische Systeme Beteiligte: Lorenz, Enno [VerfasserIn] Körperschaft: Technische Universität Dresden Erschienen: Dresden: TUDpress, 2018 Erschienen in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 4 Umfang: xiv, 193 Seiten; Illustrationen, Diagramme; 22 cm Sprache: Deutsch ISBN: 9783959081399; 3959081391 RVK-Notation: ZN 4040 : Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente und Geräte ZN 4125 : Verbindungstechnik (Löten, Kontaktierung) Schlagwörter: Durchkontaktieren > Chip > Kunststofffolie > Substrat > Integration > Flexible Leiterplatte > Füllstoff > Klebstoff > Temperaturwechselbeständigkeit > Biegewechselfestigkeit Entstehung: Hochschulschrift: Dissertation, Technische Universität Dresden, 2018 Anmerkungen: Weitere Bestandsnachweise 0 : Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Zentralbibliothek – Magazin Signatur: 2018 8 023746 Barcode: 33116198 Status: Ausleihbar, bitte bestellen > Bestellen möglich - bitte anmelden
Bereichsbibliothek DrePunct – Magazin Signatur: 2018 8 023754 Barcode: 33116196 Status: Bestellen zur Benutzung im Haus, kein Versand per Fernleihe, nur Kopienlieferung > Bestellen möglich - bitte anmelden